Apple ha establecido una colaboración a gran escala con Broadcom para componentes de nueva generación que utilizará en tecnologías de conexión inalámbrica. Se ha indicado que el valor del acuerdo supera los 30.000 millones de dólares y que, en este marco, se planea la producción de 15.000 millones de chips de nueva generación en EE. UU.
Dicha producción se considera parte de la estrategia de Apple para reducir la dependencia de su cadena de suministro de una sola región y fortalecer la producción con sede en EE. UU. para componentes críticos. Los componentes de radiofrecuencia son de vital importancia para el rendimiento de la conexión inalámbrica utilizada en el iPhone, Mac y otros dispositivos de la compañía.
MODERNIZACIÓN DE LA FÁBRICA DE FORT COLLINS
Como parte del acuerdo, se prevé que las instalaciones de Fort Collins en Colorado se sometan a una modernización de 1.500 millones de dólares. En la planta se producirán componentes de radiofrecuencia de alta calidad y filtros FBAR que se utilizarán en los dispositivos de Apple.
Los filtros FBAR se encuentran entre los componentes fundamentales que ayudan a los dispositivos móviles a procesar las señales inalámbricas de manera más eficiente. Por esta razón, el acuerdo es importante no solo por el volumen de producción, sino también por la fuente de las piezas que pueden afectar la calidad de la conexión en los productos de Apple.
El CEO de Apple, Tim Cook, enfatizó que las piezas que se producirán en Fort Collins son críticas para mantener los estándares de calidad de Apple. Cook envió el mensaje de que el apoyo de la compañía a la producción y la innovación estadounidense continuará.
El CEO de Broadcom, Hock Tan, también señaló el futuro de la asociación de larga duración entre las dos empresas y expresó su orgullo de que las tecnologías que conectan al mundo se produzcan en EE. UU.
El nuevo acuerdo llega en un momento en que las empresas tecnológicas globales están remodelando sus cadenas de suministro de chips. Para Apple, este paso destaca como uno de los eslabones importantes de su objetivo de establecer una infraestructura de producción más sólida y diversificada para los componentes de conexión críticos utilizados en sus dispositivos.
Fuente de la noticia: 12punto
